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消费类电子4层软硬结合板

发布时间:2018-10-16   点击量:123

消费类电子4层软硬结合板
  • 消费类电子4层软硬结合板
  • 消费类电子4层软硬结合板

层数:6层
板厚:1.2mm
板材:FR4 高TG
最小孔径:0.25mm
外层线宽/线距:4.0/5.0mil
内层线宽/线距:4.0/5.5mil
表面处理:沉金
特殊工艺:阻抗控制,树脂塞孔
应用行业:消费类电子

TEL:

刘小姐:13651431540

袁先生:18922426437


软硬结合板生产能力表

Items 项目

Parameters参数

Remarks备注

Max Panel Size 最大拼版尺寸

10"×20.5"(250mm×520mm)

 

Min Inner Layer Line Width/Space 内层最小线宽/线距

3mil/3mil(0。075mm/0。075mm)

 

Min Inner Layer Pad 最小内层焊盘

3mil(0。075mm)

 

FPC PI Thickness 软板PI厚度

1~6MIL

3mil以上均为杜邦材料

Min Core Thickness 最薄内层厚度

2mil(0.05mm)

 

Inner Layer Copper Thickness 内层铜箔厚度

0.5-1oz

以FPC为参考

Outer Layer Base Copper Thickness 外层底铜厚度

1/3-4oz

 

Final Board Thickness 完成板厚度

0。3-6。6mm

6层板最小完成厚度0.40mm

Final Board Thickness Tolerance 完成板厚度公差

±10%

 

Layer Count 层数

2-16

 

Inner Layers Registration 多层板层间对准度

±2mil(±50um)

 

Min Mechanical Drill Size 最小钻孔孔径

0.15mm

 

Hole Position Accuracy 孔位精度

±2mil(±50um)

 

Hole Diameter Tolerance 孔径公差

±2mil(±50um)

 

Max PTH Aspect Ratio 孔电镀最大纵横比

10:01

 

Image To Image Tolerance 外层圆形对位精度

3mil/3mil(75um/75um)

 

Min Out Layer Line Width/Space 外层最小线宽/线距

3mil/3mil(75mm/75mm)

 

Etching Tolerance 蚀刻公差

10%

 

Solder Mask Thickness 阻焊剂厚度

≥1mil(≥25um)

 

Min Solder Mask Dam 阻焊桥最小宽度

4mil(100um)

 

Max Solder Mask Plug Hole Diameter 塞油最大孔径

0.50mm

 

Surface Treatment 表面处理工艺

HASL,Gold Finger,Plating Gold,OSP,ENIG,IMM TIN, IMM AG(喷锡,金手指,电金,抗氧化,沉金,沉锡,沉银)

 

Max Gold Thickness Of Gold Finger 金手指最大镀金厚度

≤30u"(≤0。75um)

 

Gold Thickness Of Immersin Gold 沉镍金金层厚度范围

沉金厚度 1-3u"(0.025-0.07um)

 

Impedance Control And Tolerance 阻抗控制公差

±10%

 

Peel Strength 剥离强度

≥61B/in(≥107g/mm)

 

Warp And Twist 翘曲度

≤0。75%

一、软硬结合板的优点

软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。


二、软硬结合板的应用

移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机。


三、软硬结合板制作方法

1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形,分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合。(在165-185℃的温度、120-150kg/cm2的压力下,将所述覆盖膜压合在所述软板基材上,并在160±5℃下烘烤60-90min。)

2、分别在所述覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合。(在165-185℃的温度、80-100kg/cm2的压力下,将所述电磁屏蔽膜压合在所述覆盖膜上,并在160±5℃下烘烤60-90min。)

3、依次在所述覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材,压合,形成叠层结构。(所述硬板基材为纯铜箔,压合的压力为25-35kg/cm2,以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃,并保压60-90min。)

4、通过钻孔和沉镀铜将所述软板基材和硬板基材导通。(采用0.15mm的钻咀,以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔,获得贯穿所述叠层结构的通孔;以VCP镀铜方式对所述通孔进行镀铜。

优选地,所述通孔的孔壁铜厚为12-20μm。)

5、在所述硬板基材上设置线路图形。

6、在所述硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层,通过阻焊曝光显影露出焊盘区域。

7、对所述焊盘区域进行表面处理。(所述表面处理包括化镍钯金处理,化镍钯金处理后,获得的镍层厚度5-15μm,钯层厚度>0.05μm,金层厚度>0.05μm。)

8、加工外形,得到软硬结合板。(通过锣板和模具冲切的方式加工出软硬结合板外形,得到软硬结合板,本发明还提供一种软硬结合板,采用上述任一项所述的制作方法制成)


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