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2019-07-01PCB线路板电测技术分析竟是这些?

就通常PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。

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2019-06-28博发彩票APP下载PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策你了解多少?

本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性,然后对几个主要影响因素进行试验分析,最终得出控制贾凡尼效应的方法。以供各位读者参考学习

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2019-06-25原来高速PCB设计是因为这些原因推荐使用多层电路板

如我们所知正常情况下在高速PCB设计中通常推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点:

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2019-06-21博发彩票APP下载丝网印刷在PCB制造中扮演什么角色你知道吗?

印制电路板(PCB)的出现与发展,给电子工业时代带来了重大突破,它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网印技术的不断发展,用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善,使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB生产。丝网印刷在PCB制造中的应用主要有以下三个方面:

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2019-06-20 印制线路板(PCB)的电镀镍原来这么多秘密

PCB也就是我们众所众知的线路板用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对一些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB线路板,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。

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2019-06-18竟然还可以这样测试PCB印制电路板信号损耗!!

在PCB印制电路板设计生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。简单分享一下我所了解的目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制。

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